金相顯微鏡觀察PCB板，作為一個多層pcb板生產企業所需的覆銅箔層壓板,其優劣將直接可以影響到多層pcb板的生產。經由發展過程進行金相所拍的切片可失掉以下問題主要通過信息:

　　1,銅箔厚度，檢查銅箔厚度是否符合多層印制板要求。

　　2,布置接近和預浸料的電介質層的厚度。

　　3,絕緣材料介質中,玻璃以及纖維的經緯向陳設設計辦法及樹脂技術含量。

金相顯微鏡觀察PCB板

　　金屬箔上沒有穿透的小孔：凹坑意味著在壓制過程中，一些壓型鋼板可能被用來產生某種凸起，導致壓型銅箔表面急劇下沉.. 測量孔徑和沉降深度可采用金相斷面法..

　　它指的是通過在銅箔表面上繪制的尖銳物體細劃痕淺槽。金相通過顯微鏡切片測得的劃痕寬度和深度分辨率可以允許的缺點的存在。

　　指完整穿透一層金屬的小孔。對制作成本較高水平布線系統密度的多層印制板,每每是不允許學生出現對于這種方法缺點。皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。經由一個過程金相組織切片分析可見該缺點的存在是不允許的。

　　金相顯微鏡觀察PCB板，層板空腔是指層板外部應有樹脂和膠粘劑，但填充不完整和缺失的區域;白色斑點發生在基材外部，在織物交錯的玻璃纖維和樹脂場景中，在基材表面下呈現分散的白色斑點或“交叉”;發泡是指基材層或基材與導電銅箔之間，部分分離場景引起的部分收縮的發生。 決議允許存在這種缺點，視情況而定。